Теплоизоляционная PIR-плита LOGICPIR PROF СХМ/СХМ применяются в общегражданском и промышленном строительстве при устройстве плоских крыш, монтируемых клеевым способом.
Теплоизоляционный материал LOGICPIR PROF СХМ/СХМ на основе пенополиизоцианурата (PIR) относится к классу полимеров-реактопластов. Плиты облицованы стеклохолстом с минеральным связующим. Закрытая ячеистая структура утеплителя наполнена газом, который обеспечивает низкую теплопроводность материала. Химическое строение PIR характеризуется сочетанием жёсткой кольцевой структуры молекул и высокопрочных химических связей. Все это в комплексе обеспечивает повышенную устойчивость утеплителя к воздействию огня. При воздействии пламени на поверхность плит LOGICPIR PROF СХМ/СХМ происходит процесс карбонизации с образованием «пористой» защитной матрицы, которая препятствует дальнейшему термическому разложению материала и способствует сохранению целостности строительной конструкции.
Теплоизоляционные плиты LOGICPIR PROF СХМ/СХМ имеют высокую прочность на сжатие, минимальное водопоглощение, устойчивы к воздействию агрессивных химических сред и бактерий. Благодаря этим свойствам гарантируемый срок эксплуатации утеплителя более 50 лет. Кроме того, материал является экологически чистым и безопасным. Плиты LOGICPIR PROF СХМ/СХМ имеют прочность сцепления с клей-пеной не менее 100 кПа, что позволяет использовать эту марку в клеевых кровельных системах..
Термоплиты LOGICPIR PROF СХМ/СХМ выпускается в виде плит с прямой или «L»-образной кромкой для улучшения стыковки плит друг с другом и создания непрерывного теплоизоляционного контура без «мостиков» холода
ФИЗИКО-МЕХАНИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА
Теплопроводность при 25°С - 0,025 Вт/м·°К (Вт/м·°С)
Прочность на сжатие при 10% линейной деформации - 150 кПа
Водопоглощение по объёму при длительном погружении (28 суток) - 1 %
Температура эксплуатации - от − 65°С до + 110°С
Прочность сцепления облицовки с пеной, не менее, кПа - 100
Преимущества:
НЕ БОИТСЯ ВЛАГИ. Обладая практически нулевым водопоглощением плиты способны противостоять образованию плесени и грибка.
УДОБЕН В МОНТАЖЕ. Жесткие и легкие плиты легко перемещать и устанавливать. Они не выделяют вредных веществ и не требуют специальных средств защиты при работе.
СОКРАЩАЕТ ЗАТРАТЫ НА ОТОПЛЕНИЕ. Благодаря фольгированной обкладке плиты PIR способны дополнительно отражать тепло внутрь помещения.
МИНИМАЛЬНАЯ ТОЛЩИНА. Коэффициент теплопроводности LOGICPIR равен 0,022 Вт/мК, что ниже теплопроводности воздуха — 0,025 Вт/мК*! Столь низкая теплопроводность LOGICPIR позволяет снизить толщину теплоизоляции и значительно сэкономить пространство утепляемого помещения.
